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答：在Allegro软件中，常规的表贴焊盘可按图4-33所示进行设置： 图4-33 常规表贴焊盘示意图一般只需要设置TOP、SOLDERMASK_TOP、PASTEMASK_TOP三个层。其对应关系可参考以下公式处理：Ø SOLDERMASK_TOP = TOP + 0.15 mm= TOP + 0.10 mm （For BGA器件）Ø PASTEMASK_TOP = TOP
答：在制作封装时，丝印标识有画法、线宽选择上有一定的要求，具体详细的如下所示：1）标识丝印画法要求如下示：Ø 1脚标识：一般用字母“1”或者圆圈“O”表示，放在1脚附近。BGA一般至少需要注明“A”、“1”的位置。Ø 正极标识：有极性的器件需要添加正极标识“+”。Ø 安装标识：器件上有安装标识的，尽量画出安装标识，如圆圈“O”、开关“ON”等。Ø 管脚数标识：IC类器件引脚超过64，应标注引脚分组标识符号。分组标识用线段表示，逢5、逢10分别用长为0.6m
答：所谓区域规则呢，就是在整个PCB板的规则都添加好了，有一块区域单独拉出来，服从另一个规则，在这块区域所应用的这个规则呢，我们就称之为区域规则，一般多用于BGA器件区域，下面我们讲解一下，如何添加区域规则，具体的操作步骤如下：
答：在进行PCB布线之前，都需要先做扇出工作，方便内层布线。对于电阻电容后者是小的IC类器件，可以直接进行手动扇出，但是对BGA类的器件，管脚数目太多，如图5-122所示，这样手工去扇出的话，工作量太大，而却BGA区间必须要扇孔在焊盘的中心位置，所以手动扇出是不现实的，这里我们讲解下，如何对BGA器件进行自动扇出，提高设计的效率，具体操作如下所示：
答：我们在设计比较复杂的项目、BGA的间距比较小的时候呢，通孔是没法使用的，必须要使用激光钻孔，也就是盲孔与埋孔的设计。我们这里讲解一下，在Allegro中应该如何去设置盲埋孔，具体操作如下所示：
答：在进行PCB设计布线时，优先是根据阻抗线宽进行走线设计，但是在BGA区域为了方便出线，一般会添加区域走线规则，当然能够满足阻抗线宽的情况下，尽量使用阻抗线宽。这里，我们讲解一下，如何设置可以让差分阻抗线宽的优先级高于区域规则线宽，操作如下所示：
答：1）BGA器件与外围其它器件保持至少间距3mm，有空间的情况下做到5mm；
为了使这个问题明确解释的较为清楚，将从以下两个方面分别阐述：1)过孔为什么不能打在焊盘上？2)什么情况下过孔能打在焊盘上？早期在进行PCB设计时是不允许BGA焊盘上有过孔的，主要原因怕漏锡导致焊盘上锡膏不足，从而在器件焊接时导致器件虚焊，脱
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